一、招聘需求：
电镀加工工艺工程师3名：熟悉电镀、沉铜、填孔、表面处理等工序；
干制程工艺工程师2名：熟悉钻孔、镭射、压合等工序；
影像转移工艺工程师4名：熟悉线路图形转移，曝光，防焊等工序；
后制程工艺工程师2名：熟练操作AVI检测机、熟悉FQC、电测、成型等工序；

二、岗位要求：
1、中专及以上学历；
2、3年以上PCB硬板经验；
3、有HDI​板经验佳；
4、有良好的沟通表达能力，能熟练使用办公软件；
5、有一定的抗压能力，具有团队精神，能配合处理紧急事件。



三、岗位职责：
1、工序工艺维护，保证制程的稳定
2、sop的制定；
3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ；
4、新工艺、新物料评估测试；
5、制程中各种重大，持续异常处理；
6、客诉报告回复 ；
7、工程实验流程主导与跟踪，达成改善目标；
8、处理各种专案，整理报告。

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